化合积电是一家宽禁带半导体衬底材料和器件研发商，专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售。致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商。主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。化合积电近日获得数百万欧元战略投资，投资方为贺利氏。