Lace是一家芯片制造设备制造商，主要从事光刻技术开发业务，该技术利用在表面燃烧的原子来定义特征，其分辨率超过了使用极紫外光刻技术所能达到的分辨率。近日，Lace获得4000万美元A轮融资，Atomico领投，西班牙技术转型协会、Nysnø、M12、Linse Capital参投。