北京大模型推理芯片研发商行云集成电路获得Pre-A++轮融资

行云集成电路致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。一体机产品承载了公司低成本使用高质量大模型的软件方案。佰维存储发布公告,拟与徐林仙女士、董事兼总经理何瀚先生继续共同对外投资标的公司,分别继续向行云增资1,000万元、595 万元、405 万元,对应增资取得的注册资本额为5.7802 万元、3.4392万元、2.3410 万元。本次增资完成后(包括参与行云本次增资的其他主体增资完成后)行云的注册资本将由 693.629万元增加至771.6621万元。

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