SiMa是一家AI芯片研发商，其推出了MLSoC平台，该平台使用了一种强调软件功能的软硬件协同设计方法来创建边缘ML解决方案，能够消耗最少的能量处理不同的ML工作负载。近日，SiMa获得1.5亿美元C轮融资，Amplify Partners、Fidelity Management and Research Company联合领投，密歇根州政府、JPMorgan摩根大通、AllianceBernstein、Baron Capital、Alter Venture Partners、Dell戴尔、Maverick Capital、Point72 Ventures、StepStone Group参投。