为旌科技专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。近日，为旌科技完成A2轮融资首次交割，由君信资本出资1亿元，本轮资金将主要用于高端智慧视觉端侧AI芯片持续量产及智能驾驶芯片研发，推动高端 SoC 芯片国产化。