纳氟科技是一家DDH高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发商，主要进行高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发、生产业务。近日，纳氟科技获得Pre-A+轮融资，Pre-A+轮由复星创富领投，富华资本跟投。倚天资本连续担任独家财务顾问。此前，纳氟科技获得众为资本、前海母基金、力合科创的天使轮融资。本轮资金将重点投向高频覆铜板的国产化替换及销售、AI基础设施高速覆铜板的研发。