磐盟半导体专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品，其中晶圆尺寸为4,5,6,8寸全覆盖，现以4-6寸硅片为主，后期将以8寸为主。近日，正式宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此前，公司已先后获得思脉产融、中银国际投资等机构的战略投资，为其核心产品的成功研发与首期产线的顺利落地提供了重要支持。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。