成都迈科科技是一家微系统关键材料与集成技术研发商，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，专注于开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术，服务于5G、6G通信、雷达等高频宽带应用领域。近日，迈科科技获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。