成都模数混合芯片设计公司芯聚威科技完成数千万元Pre-A+轮融资

芯聚威科技主要聚焦于高性能信号链集成电路产品的研发,主要从事模拟和模数混合集成、电路设计,相关技术服务、开发和转让,以及集成电路芯片及产品销售。目前已推出高精度心电模拟前端、高精度脑电模拟前端、高精度Δ-Σ ADC、高速高精度流水线ADC等系列产品。近日,芯聚威科技完成数千万人民币Pre-A+轮融资,本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投,长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投,启峰资本担任财务顾问。本轮融资将用于加速产品研发及商业落地,进一步巩固细分领域技术领先地位。

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