慧芯激光专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产，核心产品包括用于3D感测的垂直腔面发光激光器（VCSEL）芯片、高速VCSEL芯片、高速分布反馈式激光器（DFB）芯片、电吸收调制激光器（EML）芯片、以及高速光电探测器（PD）芯片等。近日，慧芯激光完成A2+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与，资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。