通芯智能由北京通用人工智能研究院孵化，深度布局AGI芯片与AGI模型解决方案。专注AGI芯片设计与AGI模型解决方案，把芯片、大模型和机器人本体打通做商业化落地 。近日，通芯智能已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资。融资由清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能以及豫资涨泉等财务投资人共同参与，集聚产业资本、头部科技VC和财务资本。资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。