北京芯片方案提供商谦合益邦完成超20亿元B轮融资

谦合益邦专注于智能终端与云游戏领域,致力于成为全球领先的核心芯片方案提供商。公司以自主研发的AIoT高能效技术和云端高清流媒体加速技术为核心,持续推动硬件技术革新和产品升级,为各类应用场景提供硬件加速高能效的芯片解决方案。近日,谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。

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