近日，“朗矽科技”正式完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮由高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投及中启资本投资，老股东东方富海持续加注。募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。